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型号： FW-07-04-G-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-230-075价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-230-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块转接板、小型化射频前端模块中，实现高速数字信号（如PCIe、USB 3.x、SerDes）在多层PCB间的垂直/夹层互连；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、边缘计算网关、工控HMI中，提供可靠、抗振动的板间堆叠连接，支持-40°C至+105°C宽温工作；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、可穿戴监测终端等空间受限且需高可靠性连接的场景；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）和高精度数据采集系统中，作为可插拔子板（如FPGA载板与ADC扩展板）之间的刚性叠接接口，确保信号完整性与重复插拔寿命（≥500次）。  

该型号具备0.75 mm间距、7排×4列（28位）、双触点镀金接触结构、23.0 mm堆叠高度（含公差），支持盲插导向设计及EMI屏蔽选件（G后缀表示带接地屏蔽），适用于需要高密度布线、低串扰及长期稳定运行的严苛环境。

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