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型号： FW-07-04-G-D-218-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-218-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-218-075价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-218-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-218-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-218-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-G-D-218-075 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足IPC-2221A Class 2可靠性要求；  
- 工业控制与自动化：在PLC主控板与I/O扩展板之间提供稳定、可插拔的垂直连接，耐受宽温（–40°C 至 +105°C）及振动环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现主板与传感器子板间高引脚数（7×4=28位）、小间距（0.075" / 1.905mm）的可靠对接，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 嵌入式计算模块：常用于COM Express、SMARC等标准载板与核心模块的堆叠连接，支持盲插导向与±0.15mm装配容差，提升产线组装效率；  
- 测试与测量仪器：在多层功能板（如电源管理、ADC采集、FPGA处理板）间实现模块化堆叠，便于维护升级。  

该型号采用镀金接触面（30µ" Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的机械寿命（≥500次插拔）和阻燃性（UL94 V-0），适用于空间受限、需高频（DC至数GHz）、中等电流（每触点≤1A）传输的严苛场景。

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