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型号： FW-07-04-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-G-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（200 µm触点间距 + 180 µm堆叠公差设计），支持双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与线缆优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排针+插座结构（G系列接触系统），具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示屏驱动板的短距堆叠连接（非直接车载动力域）。  
注意：该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5A/触点），亦非防水/户外暴露设计，需配合PCB沉板或屏蔽罩使用以保障EMI性能。

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