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型号： FW-07-04-G-D-120-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-G-D-120-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-G-D-120-125价格参考。SAMTECFW-07-04-G-D-120-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-G-D-120-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-G-D-120-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-04-G-D-120-125 属于高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane）、直插式（D = Dual Row, Vertical）、镀金触点，额定电流0.5A/针，工作温度-55°C～+125°C。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制模块中的多层载板堆叠（如CPU主板与FPGA扩展子板间的垂直互连）；  
- 医疗设备（如便携式超声或内窥镜主机）中紧凑型主控板与传感器接口板之间的低串扰、抗干扰连接；  
- 通信设备（小基站、光模块控制板）中需满足EMI抑制和高频稳定性（支持高达5 Gbps差分信号）的板级堆叠；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温工作的加固型计算平台内部板间互联。

其120位双排结构、12.5 mm堆叠高度（120–125 mm？注：实际应为12.0 mm堆叠高度，“120-125”更可能指选配堆高范围，标准为12.0 mm），配合精密导向结构与锁扣机制，确保反复插拔下的机械稳定性和接触可靠性。不适用于大功率或高振动无加固场景。

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