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型号： FW-07-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.075" / 1.905 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、工业PLC多层控制模块、医疗成像设备（如超声/内窥镜处理板）、测试测量仪器（ATE探针卡转接板）、以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq载板与扩展子板之间）。

该型号支持65对信号（130引脚），具备双排交错接触结构、低串扰设计及0.5A/引脚额定电流，满足高速信号传输需求（支持高达1+ Gbps的NRZ信号），常用于差分对布线（如USB 2.0、UART、I²C、SPI、GPIO等中低速总线）；其425系列金手指镀层与弹性梁式接触设计保障了插拔寿命（≥500次）与振动环境下的连接可靠性，适合需频繁维护或现场升级的嵌入式系统。

不适用于高频射频（>5 GHz）、大功率电源分配或恶劣户外环境（无IP防护），但广泛用于对尺寸、可维修性与信号完整性有综合要求的中高端工业与通信设备内部板级互连。

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