【未分类_FW-07-04-F-D-350-085】封装/厂家_FW-07-04-F-D-350-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-04-F-D-350-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-04-F-D-350-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-350-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-350-085价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-350-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-350-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-350-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-350-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高速叠接方案）。其关键参数（如07×04针数、350µm触点间距、0.85mm堆叠高度）表明该器件专为紧凑型、高性能嵌入式互连设计。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板中，用于FPGA、ASIC与夹层卡或载板之间的短距高速信号传输（支持高达25+ Gbps差分速率），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜成像系统或PLC模块中，实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可靠垂直叠接，兼顾振动耐受性与插拔寿命。  
3. 消费电子与边缘AI硬件：应用于AI加速模组（如NPU计算卡）、AR/VR主控板与显示/传感子板的堆叠互连，满足轻薄化与热管理需求（0.85mm超低堆高利于散热布局）。  
4. 测试与开发平台：在原型验证载板（如Xilinx/Intel FPGA开发套件）中作为可更换的模块化接口，支持快速迭代不同功能子卡。

该型号采用表面贴装（SMT）设计，带防误插导向结构及增强型锁扣机制，确保机械稳定性与信号完整性，适用于需高频宽、小体积、高可靠性的板级垂直互连场景。

产品参数图文手册常见问题