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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-04-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-04-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与扩展子板之间的垂直堆叠互连; 2. 高速数字信号传输:支持高达 10 Gbps 的差分信号速率(配合优化布局),常用于 FPGA/ASIC 开发板、AI 加速卡及通信模块间的板间互联; 3. 可热插拔/模块化架构:凭借直插式(F-type,即无焊压接式)接触设计和 0.075"(1.905 mm)超薄间距,便于模块快速装配与维护,广泛用于模块化服务器背板、边缘计算节点; 4. 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔需求,适用于轨道交通、军工航电等严苛场景。 该型号支持 7×4(28位)信号+接地组合,带防误插导向结构与牢固的机械锁扣,确保振动环境下连接稳定。简言之,它是为高性能、小型化、高可靠板对板垂直互连而设计的关键接口组件。