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- 型号： FW-07-04-F-D-230-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-230-075价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-230-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-04-F-D-230-075 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，即无显式品牌名，实际属Samtec产品线）设计。该型号适用于高密度、中等高度（2.30 mm堆叠高度，0.75 mm针距）的板对板垂直互连场景。 典型应用场景包括： - 工业控制与自动化设备中的多层PCB堆叠，如PLC模块、IO扩展板与主控板间的可靠信号传输； - 通信设备（如小基站、光模块转接板）中需兼顾高速信号完整性（支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线）与紧凑空间布局的场合； - 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）及抗振动性能要求较高的板级互联； - 汽车电子域控制器内部功能板（如电源管理板与MCU板）间的非高压、非安全关键信号连接（符合RoHS，部分版本通过AEC-Q200预认证）。 其F型（Female）上板、D型（Dual-row, offset contact）下板结构，配合230系列标准封装与075（0.75 mm pitch）细间距设计，兼顾装配容差与布线灵活性，适合SMT自动贴装。不适用于高频射频或大电流（额定电流≤0.5 A/触点）场景。
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图文手册
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