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型号： FW-07-04-F-D-200-390
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-390由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-390价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-390封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-390参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-390 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-04-F-D-200-390 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组及工业物联网（IIoT）网关，支持多路高速信号（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等）与电源混合传输。

2. 可插拔/可维护子系统设计：凭借0.50 mm间距、双排针+插座结构及390 µm超薄堆叠高度（2.00 mm总高），常用于需频繁拆装或模块化升级的设备，如测试仪器中的功能子卡、医疗成像设备的传感器接口板、车载ADAS域控制器的扩展接口。

3. 高可靠性嵌入式系统：具备抗振动、耐冲击特性，符合工业级温度范围（–55°C 至 +125°C），适用于轨道交通控制板、航空航天载荷模块、军工便携终端等严苛环境下的板间互连。

4. 低剖面堆叠需求场景：390 µm垂直叠高（Stack Height）使其成为超薄设备（如折叠屏手机原型验证平台、AR眼镜主控模组）中主控板与显示/传感板之间超薄直连的理想选择。

该型号支持表面贴装（SMT），带防误插导向槽和自对准设计，提升组装良率；不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感的中速应用。综上，FW-07-04-F-D-200-390 主要服务于对尺寸、堆叠高度、插拔寿命及信号完整性有综合要求的高端嵌入式与通信类板级互连场景。（字数：398）

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