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- 型号： FW-07-04-F-D-200-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：7行×4列（28位）、0.050"（1.27 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度、表面贴装（SMT）封装、带防呆键槽与加强型锁扣结构，支持高达10 Gbps信号完整性（适用于高速差分对设计）。 典型应用场景包括： • 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘AI加速卡、工业控制器等需多层PCB垂直互连且空间受限的场景； • 模块化电子架构：用于CPU/FPGA载板与扩展子板（如FMC、XMC或自定义夹层板）间的可靠堆叠连接，支持热插拔兼容设计； • 测试与开发平台：在原型验证系统中实现快速板级堆叠与拆卸，提升调试效率； • 医疗与航空航天设备：凭借高可靠性接触设计（镀金触点、抗振动结构）及符合RoHS/REACH标准，适用于对长期稳定性要求严苛的环境。 该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承担高速数据与控制信号传输，非电源主干连接。其200–200后缀表示上下连接器均为200 mil高度，确保精确对齐与机械稳定性。
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