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型号： FW-07-04-F-D-200-172
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-04-F-D-200-172由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-04-F-D-200-172价格参考。SAMTECFW-07-04-F-D-200-172封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-04-F-D-200-172参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-04-F-D-200-172 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-04-F-D-200-172 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连。  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器背板、AI加速卡、FPGA载板间的板间连接，支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.2），得益于其0.5mm间距、7排引脚及带屏蔽设计（型号中“D”表示带接地屏蔽），可有效抑制串扰与EMI。  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统的多板叠层架构，满足振动、温度循环等严苛环境需求。  
- 消费电子：高端可穿戴设备、折叠屏手机内部主板与显示模组或电池板的超薄堆叠连接，其1.72mm超低组装高度（型号末尾“172”即代表1.72mm）尤为关键。  
该连接器采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体，支持多次插拔（≥500次），并具备防误插导向结构与自对准特性，确保高可靠性装配。适用于需要高引脚密度（140位）、稳定电气性能及小型化设计的板级互连场景。

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