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型号： FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-LM-D-215-150-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-LM-D-215-150-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低侧高（Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC控制器等空间受限场景，得益于其仅0.7mm超薄堆叠高度（215μm接触长度 + 150μm绝缘位移端子高度），支持双层PCB垂直或夹层式堆叠。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用LM（Linear Microstrip）端子设计，具备优化的阻抗控制与串扰抑制能力，适用于≤4 Gbps的差分信号（如USB 2.0、PCIe Gen1、LVDS接口）及中速并行总线。  
- 可插拔/可维护模块化设计：带TR（Tape & Reel）包装，适配SMT自动贴装；P（Press-fit）型引脚支持无焊压接安装，便于现场更换或升级子板（如FPGA载板与I/O扩展板之间）。  
- 严苛环境应用延伸：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好抗振动性与温度循环稳定性（-55℃~+125℃），常见于车载信息娱乐系统、医疗便携设备及航空航天载荷模块的板级互联。  
需注意：该型号为单排7位（07）、3.00mm中心距、镀金触点（D系列）、带定位柱与防反插结构，不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频场景。

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