【未分类_FW-07-03-L-D-304-078】封装/厂家_FW-07-03-L-D-304-078中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-L-D-304-078

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-L-D-304-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-304-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-304-078价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-304-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-304-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-304-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-304-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度电子系统互连：适用于空间受限的嵌入式设备（如通信基站基带板、工业控制器、医疗成像模块），实现多层PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对优化布局，常用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与扩展子板之间的连接，满足PCIe Gen3、USB 3.0等中速串行协议需求（需配合合理阻抗设计）；  
3. 可插拔/模块化架构：因采用表面贴装（SMT）、直角插接结构及7.0mm堆叠高度，广泛用于模块化计算平台（如COM Express、SMARC模块）、测试治具及可更换功能子卡；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性（插拔寿命≥500次）与热循环可靠性，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等需抗振动与宽温工作的场景；  
5. 研发与原型验证：凭借免工具压接、精准定位销及兼容标准PCB工艺的特点，常被用于硬件开发阶段快速构建多板系统原型。  

该型号不适用于高频射频或超高速SerDes（如PCIe Gen4+）主通道，但适配中等速率混合信号互联，在成本、密度与可靠性间提供均衡方案。

产品参数图文手册常见问题