【未分类_FW-07-03-L-D-300-065-A】封装/厂家_FW-07-03-L-D-300-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-L-D-300-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-L-D-300-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-300-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-300-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-300-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-300-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-300-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-300-065-A 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O板之间的可靠堆叠连接，在振动、宽温（-55°C 至 +125°C）环境下保持稳定接触；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的垂直叠接，凭借0.8mm超薄高度（L型）和3.00mm堆叠高度（300），节省空间并便于模块化维护；  
- 测试测量仪器：在高通道密度的ATE（自动测试设备）载板中实现多板精密对准与重复插拔（耐插拔≥500次），D型（Dual Row, Offset Contact）结构提升抗弯折能力；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：符合RoHS与无卤要求，具备良好EMI抑制特性（可配合屏蔽罩使用），适用于加固型机载/舰载计算单元的板级互连。  
该型号采用磷青铜镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，兼具高频性能（支持高达16 Gbps PCIe Gen4信号传输）、机械稳定性与长期可靠性，适用于对尺寸、信号质量及环境适应性均有严苛要求的高端嵌入式场景。

产品参数图文手册常见问题