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型号： FW-07-03-L-D-295-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-295-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-295-100价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-295-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-295-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-295-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-295-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信模块（5G小基站、光模块）、工业控制主板、医疗成像设备中的主控板与扩展子板之间的垂直或水平堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或空间受限的场景，如车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子航电模块，得益于其带锁扣（L型锁扣设计）、抗振动结构及100%背板兼容性；  
- 高速数字信号传输：支持高达10 Gbps差分信号（依布线优化），常用于FPGA载板与AI加速卡、高速ADC/DAC子板间的短距互连；  
- 可维护性设计：采用295 mil（≈7.5 mm）超薄叠高与100 mil间距，便于在多层PCB堆叠中实现轻薄化、模块化架构，降低整机厚度并提升散热效率；  
- 自动化产线适配：表面贴装（SMT）封装，兼容回流焊工艺，适用于消费电子（如高端平板、AR眼镜主控模组）的大批量组装。  
该型号不适用于大电流或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），典型工作温度为–55°C 至 +125°C，符合RoHS与无卤要求，广泛用于对尺寸、信号完整性及组装良率要求严苛的中高端电子产品。

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