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型号： FW-07-03-L-D-295-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-295-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-295-100-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-295-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-295-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-295-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-295-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块及AI加速卡中，用于实现多层PCB间的垂直互连，在有限空间内提供稳定信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：在紧凑型PLC、HMI人机界面或伺服驱动器中，支撑主板与扩展子板的可靠堆叠，兼顾抗振动与长期插拔耐久性（该型号支持≥500次插拔）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸和可靠性要求严苛的场景，利用其0.8mm超薄堆叠高度（2×295排针/排母结构）节省垂直空间；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为可更换功能板的快速对接接口，支持高速信号（设计兼容1–2 Gbps差分速率，适用于LVDS/USB 2.0等协议）；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR眼镜光学模组与主控板的柔性叠接方案（需配合定制载板使用）。  

该型号采用镀金触点、全屏蔽结构（部分变体支持EMI防护），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于严苛环境。需注意其为直插式（Through-Hole）焊接类型，设计时应预留足够焊盘与底部净空。

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