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型号： FW-07-03-L-D-260-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-260-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-260-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-260-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-260-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-260-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-260-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）及通信设备（小型基站、光模块转接板），凭借0.7mm间距与65µm金镀层，支持高频信号（可达10+ Gbps）稳定传输。

- 可拆卸/模块化架构：常用于需频繁插拔或现场升级的场景，如测试测量仪器（示波器子板、FPGA加速卡）、航空电子模块化航电单元，其双排直角结构与260N保持力确保抗振可靠连接。

- 低功耗边缘计算设备：在AI边缘服务器、智能网关中，作为CPU/ASIC载板与扩展子板间的互连方案，支持1.8V/3.3V逻辑电平，兼容RoHS与无铅回流焊工艺。

- 柔性PCB过渡应用：配合软硬结合板设计，用于折叠屏终端、无人机飞控系统等需微小Z轴高度（仅6.5mm）和优异机械耐久性（≥500次插拔）的场合。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或恶劣环境（非密封，IP等级未标称），建议搭配Samtec配套压接工具与定位夹具以保障组装精度。

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