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型号： FW-07-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-250-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主板与扩展子板的垂直叠接，节省PCB空间；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度敏感的设备中，利用其0.9mm超薄堆叠高度（250μm触点间距 × 90°正交插接）实现多层板精密对接；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板之间提供可靠、可插拔的机械与电气连接，支持多次插拔（≥500次），具备防误插导向结构；  
5. 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的板间互联，符合RoHS及无卤素要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C。  
该型号采用镀金触点（Au 30μ″）、磷青铜端子及LCP绝缘体，兼具高频性能（支持高达10 Gbps数据速率）与机械稳定性，适用于需高可靠性、小体积和可维护性的垂直叠接场景。

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