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型号： FW-07-03-L-D-240-125-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-240-125-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-240-125-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-240-125-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-240-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-240-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-240-125-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、路由器/交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合优化阻抗设计）及低串扰结构。  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的垂直/夹层堆叠，提供稳定可靠的电源与高速数据通道（PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes等）。  
- 工业与医疗成像系统：在紧凑型CT/MRI图像处理模块、机器视觉控制器中实现多层PCB间的高可靠性、抗振动连接，其125μm触点间距与240位总引脚数兼顾密度与可制造性。  
- 航空航天与车载电子：满足严苛环境要求（工作温度-55℃~+125℃），适用于机载航电模块堆叠或智能座舱域控制器的模块化扩展。  
该型号采用表面贴装（SMT）方式，带防误插导向结构和自对准设计，支持±0.3mm组装公差，适用于自动化大规模生产。其“A-P”后缀表示标准镀金触点（Au 30μ″）与聚酰亚胺绝缘材料，兼顾导电性与长期插拔寿命（≥500次）。

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