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型号： FW-07-03-L-D-236-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-236-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-236-160价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-236-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-236-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-236-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-236-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、HMI及I/O模块堆叠中实现多层PCB可靠垂直互连，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，用于主控板与传感器/显示子板的可拆卸叠接；  
4. 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中作为功能卡与载板间的标准化接口，便于快速更换与校准；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子或加固型工控机，用于CPU模块与扩展子板（如FPGA加速卡、接口卡）的高可靠性垂直堆叠。  

该型号具备0.8 mm间距、7排×3列（21位）触点、160 mm总长、23.6 mm堆叠高度（含公母组合），采用镀金接触面与L型焊尾设计，支持表面贴装（SMT）与高机械强度锁扣结构，适用于-40°C～105°C宽温环境，满足IPC-6012 Class 2/3标准。其“D”后缀表示带防误插键位与双点锁扣，“160”指标称叠接高度（单位：0.1 mm），确保精准对位与长期插拔稳定性（≥500次）。

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