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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-236-152由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-236-152价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-236-152封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-236-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-236-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-236-152 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec公司生产(品牌“-”通常指代未标注具体子品牌,但该型号属Samtec FireFly™或类似高速系列)。其典型应用场景包括: 高密度、中短距(≤15mm)板对板互连,适用于空间受限的嵌入式系统。常用于通信设备(如5G小基站基带板与射频板间信号传输)、工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接;测试测量仪器(如模块化PXIe/AXIe系统)中主控板与功能采集板的垂直对接;以及医疗成像设备(如便携式超声主机与探头接口板)中的高速低串扰数据链路。 该型号支持差分对设计(L型表示低侧插拔,D表示双排),间距0.070"(1.778mm),叠高约3.6mm(236对应0.236"≈6.0mm总长,152对应0.152"≈3.86mm接触高度,实际叠高依选配而定),具备良好阻抗控制(~100Ω差分)和EMI抑制能力,适用于高达16 Gbps的SerDes信号(如PCIe Gen4、SATA III、USB 3.1)。 注意:不适用于大电流供电或恶劣振动环境,需配合精准PCB定位孔及压接工艺确保插拔寿命(标称500次)。