图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-230-075-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-230-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-230-075-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-230-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-230-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-230-075-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:7排×3列(21位)、0.075英寸(1.905 mm)间距、直角插头(L型)、带屏蔽(D表示Dual Row with Grounding)、230系列接触系统、镀金触点、带压接式(P)端子及卷带包装(TR)。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与机械可靠性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括: - 工业自动化设备(如PLC模块、I/O扩展背板),用于主板与功能子板间的高速、低串扰互连; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜控制板),满足小型化设计与EMI敏感环境下的稳定连接; - 通信基站基带/射频模块堆叠,支持多层PCB垂直互连,兼顾热插拔兼容性与振动耐受性; - 航空航天与军工领域中的加固型计算单元,得益于其宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗冲击性能。 其屏蔽结构(含接地引脚)可有效抑制高频噪声,适用于最高达8 Gbps的差分信号传输(需配合合理布局),广泛适配FPGA、ASIC及高速处理器的载板互连需求。