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型号： FW-07-03-L-D-227-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-227-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-227-065-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-227-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-227-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-227-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-227-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 微间距叠接器系列。该型号采用0.50 mm间距、7×3（共21位）双排结构，带屏蔽罩（L型锁扣+接地设计）、直插式（D型）焊接封装，触点镀金，支持高速信号传输（可达28 Gbps PAM4），并具备优异的阻抗匹配与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑型高速接口；  
- 数据中心AI加速卡与主机板之间的低矮、高密度垂直/夹层连接，满足GPU/FPGA模组对信号完整性与热插拔兼容性的严苛要求；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的可靠堆叠，尤其适用于空间受限且需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）运行的场景；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主板）中对EMI敏感的模拟/数字混合信号板间互联。

其TR（Tape & Reel）包装形式专为SMT全自动贴装优化，提升量产效率与可靠性。整体适用于对尺寸、速度、密度及长期稳定性均有高要求的先进电子系统。

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