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型号： FW-07-03-L-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-225-065价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-L-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器及通信模块中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠，节省横向布局空间；  
2. 高性能信号传输：支持高速数字信号（如USB 2.0、LVDS、PCIe Gen1/2等），常用于FPGA、DSP或嵌入式处理器载板与子板之间的可靠连接；  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用无焊压接式设计（无需焊接母板），便于模块化设计、现场升级或维修更换子板（如传感器板、接口扩展板）；  
4. 严苛环境适应性应用：具备良好的机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于需抗振动、频繁插拔或中等可靠性要求的车载电子、航空电子（非关键系统）及便携式军用设备。  
该型号参数（0.070"（1.78mm）端子间距、7行×3列触点、225μin金镀层、65μm接触厚度）兼顾信号完整性与装配容差，特别适合对高度敏感（总堆叠高度仅2.25mm）、引脚密度与安装便捷性均有要求的中高端嵌入式系统。

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