图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-223-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-223-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-223-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-223-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-223-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-223-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器(属板垫片/叠接器类),适用于紧凑型、高性能电子系统中的垂直或直角堆叠互连。其典型应用场景包括: - 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展卡与主控板之间的可靠、可插拔堆叠连接,支持频繁插拔与振动环境; - 通信设备:在5G基站基带单元(BBU)、小型化光模块转接板或交换机背板子卡中,实现高速信号(支持高达16 Gbps PCIe 4.0或USB 3.2)的短距垂直互连; - 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等空间受限的嵌入式系统,满足低插入力、高机械耐久性(≥500次插拔)及RoHS/无卤要求; - 测试测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe扩展机箱)中功能板与载板间的标准化接口,便于快速更换与校准; - 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板之间的高引脚数、低串扰互连,支持差分对优化布线与良好接地结构。 该型号具备0.8 mm间距、7×3(共21位)双排接触、223系列金手指镀层、65μm触点厚度及带锁扣(L型)和屏蔽罩(D型)设计,兼顾电气性能、机械稳定性与EMI抑制能力,适合-40℃~105℃宽温工作环境。