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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-215-152-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-215-152-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-215-152-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-215-152-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-215-152-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-L-D-215-152-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”系列(如FireFly™或AcceleRate®兼容设计)。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于5G基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)与主板之间的紧凑型互连,支持高达56 Gbps PAM4信号传输,满足低串扰与阻抗匹配要求。 - 高性能计算与AI加速卡:在GPU服务器、AI训练板卡中实现处理器载板(carrier board)与加速模块(如PCIe扩展板、FPGA夹层卡)间的垂直或直角叠接,节省PCB空间并提升信号完整性。 - 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限、需可靠热插拔或频繁维护的场景,如便携式超声设备、边缘AI推理终端,其152引脚、2.15 mm堆叠高度和镀金触点确保长期插拔寿命与稳定接触。 - 测试与自动化设备:在ATE(自动测试设备)探针卡或模块化测试治具中,作为可更换功能子板的快速对接接口,支持高重复精度与机械耐久性(≥500次插拔)。 该型号具备防误插设计、优异的EMI抑制性能及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛电磁环境与宽温(–40°C 至 +105°C)工况。