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型号： FW-07-03-L-D-206-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-206-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-206-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-206-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-206-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-206-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-206-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗成像模块、通信基站基带板等需垂直堆叠PCB的场景，支持2.54mm（0.1"）间距、7×3（共21位）信号引脚，满足中等I/O密度需求；  
2. 可插拔式模块化设计：常用于需现场升级或维护的嵌入式系统（如边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子板之间），其直插式（L型接触）、带定位柱与防误插设计，确保重复插拔可靠性（≥500次）；  
3. 中速信号传输应用：支持最高1 Gbps差分速率（如USB 2.0、UART、SPI、I²C等），适用于非高速串行总线场景，兼顾成本与性能；  
4. 宽温与高可靠性环境：采用镀金触点（P = 镀金）及高温热塑性外壳（TR = 卷带包装，对应RoHS合规），适用于-55℃~+125℃工况，在汽车电子域控制器、航空航天航电模块中亦有部署案例。  
该型号不适用于PCIe、DDR5等高速并行总线，但凭借其成熟工艺、稳定接触电阻（≤30 mΩ）及兼容JEDEC MO-269标准，成为中端嵌入式系统板间互联的经济可靠选择。

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