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型号： FW-07-03-L-D-180-210
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-180-210由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-180-210价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-180-210封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-180-210参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-180-210 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-180-210 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号支持 7 mm 堆叠高度（180–210 mil 可调）、3 mm 宽度、0.5 mm 端子间距，具备双排、40位（2×20）信号触点，采用表面贴装（SMT）结构与长寿命镀金接触系统，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、LVDS等协议），并具备优异的抗振性与插拔耐久性（≥50次）。

主要应用包括：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子卡堆叠（如CPU主控板与I/O扩展板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中对厚度敏感的多层PCB堆叠；  
- 通信设备（小基站、边缘计算模块）的紧凑型载板与功能子板互连；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、宽温工作（-55°C 至 +125°C）的嵌入式系统。

其“L”型引脚设计提供增强的机械强度与共面性容差，“D”表示双列直角SMT封装，便于回流焊组装；180–210 mil（约4.57–5.33 mm）的可调堆叠公差适应PCB制造与装配偏差，提升量产良率。综上，该连接器适用于对尺寸、可靠性与信号完整性均有严苛要求的中高端嵌入式板级互连场景。

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