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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-110-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-110-175价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-110-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-110-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-L-D-110-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-L-D-110-175 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌标识常为“-”,实际制造商为Samtec Inc.)生产。该型号属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的高密度、低剖面板对板互连解决方案,典型特征包括:7×3(共21位)引脚排列、直角焊接(L型)、带定位柱与防误插设计、镀金触点、1.27mm(0.05")间距,且标称叠接高度为11.0mm(D=110)与17.5mm(D=175)两种可选(型号中“110-175”通常表示兼容双高度或特定组合配置)。 主要应用场景包括: - 工业控制与自动化设备中,用于主控板与扩展子板、I/O模块间的可靠垂直堆叠互联; - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中,在空间受限前提下实现信号与电源的稳定传输; - 通信基站基带单元(BBU)或边缘计算模块中,连接处理器载板与FPGA加速子卡,支持高速数字信号(≤1 Gbps/线); - 测试测量仪器(如模块化PXIe或定制ATE系统)中,满足多次插拔、抗振动及长期接触稳定的严苛要求。 其带锁扣结构与高保持力设计,确保在冲击、振动环境下不松脱;符合RoHS与UL认证,适用于商用及工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。注意:具体应用需结合电路板布局、信号完整性要求及机械堆叠公差进行验证。