【未分类_FW-07-03-L-D-085-066-P】封装/厂家_FW-07-03-L-D-085-066-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-L-D-085-066-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-L-D-085-066-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-L-D-085-066-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-L-D-085-066-P价格参考。SAMTECFW-07-03-L-D-085-066-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-L-D-085-066-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-L-D-085-066-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-L-D-085-066-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（0.085" = 2.16 mm）和0.66 mm触点间距，实现PCB垂直/夹层式高密度互连。  
- 高速数字模块互联：支持高达12+ Gbps的数据传输（依赖布线与端接），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的信号与电源并行连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排直角焊板设计（L型），配合精密导向结构与抗振锁扣，适用于需频繁拆装或现场升级的通信设备（如基站基带单元、边缘计算节点）。  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），满足汽车电子域控制器、航空航天航电模块等严苛场景的板级互连需求。  
该型号不含金手指，侧重稳定机械堆叠与信号完整性，不适用于高频射频或大电流功率传输场景。

产品参数图文手册常见问题