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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-303-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-303-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-303-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-303-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化:在PLC模块、I/O扩展卡及人机界面(HMI)中实现多层PCB间的可靠堆叠连接,耐振动、宽温(-55℃~+125℃)特性适配严苛工况; 3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等对空间和可靠性要求极高的嵌入式系统,0.8mm间距与3.0mm超低堆叠高度(3.03mm)节省宝贵板空间; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可插拔子板接口,支持快速更换功能卡,提高产线调试效率; 5. 边缘AI计算模块:用于AI加速卡与载板之间的高引脚数(7×3=21位)、双排针/插座结构连接,兼顾电源与信号传输需求。 该型号采用镀金触点、UL94V-0阻燃外壳及预镀锡焊盘,支持表面贴装(SMT),适用于回流焊工艺,广泛服务于对小型化、高可靠性及量产一致性有严格要求的高端电子领域。