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型号： FW-07-03-G-D-303-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-303-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-303-065-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-303-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-303-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-303-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-303-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
2. 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理模块的可拆卸叠接，满足小型化与EMI抑制要求；  
4. 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC模块）与背板的快速插拔与高信号完整性连接；  
5. 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的垂直互联，兼顾0.5mm间距、65µm触点公差及3.0mm叠接高度。  
该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体与双触点结构，支持最高12Gbps串行信号（如PCIe Gen4、USB 3.2），工作温度范围-55°C~+125°C，适用于需高频性能、高可靠性及空间受限的严苛板对板互连场景。

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