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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-303-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-303-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-303-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-303-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-303-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-07-03-G-D-303-065-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等),得益于0.8mm间距、34对差分对及优化的阻抗控制(~100Ω)。 2. 工业与医疗电子:用于紧凑型可插拔模块(如嵌入式AI加速卡、便携超声设备主板堆叠),满足IP等级防护需求(配合外壳使用)及-55°C~+125°C宽温工作范围。 3. 消费类高端设备:在轻薄笔记本电脑、AR/VR头显中实现主板与子板(如摄像头模组、散热控制板)的垂直或夹层式互连,0.65mm超低高度(含焊球)节省空间。 4. 测试与自动化系统:作为可分离式测试接口,用于ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间的临时高可靠性连接,支持≥500次插拔寿命及防误插设计(极化键槽)。 该型号采用镀金触点(Au 1.27μm)、无铅回流焊兼容(P-TR表示卷带包装),适用于自动化SMT产线;其双排直角焊接结构(G型)和加固端子设计确保机械稳定性与信号完整性,广泛适配FPGA、SoC等高引脚数芯片的模块化架构需求。