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型号： FW-07-03-G-D-295-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-295-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-295-086价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-295-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-295-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-295-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-295-086 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗控制；  
2. 数据中心与服务器：在GPU加速卡、AI计算模组中实现CPU/ASIC主板与扩展板（如PCIe转接板、内存扩展板）的垂直或夹层式堆叠连接；  
3. 工业自动化与医疗成像设备：满足空间受限环境下（如便携式超声设备、嵌入式工控机）对高可靠性、低插拔力及抗振动连接的需求；  
4. 测试测量仪器：在模块化PXIe或自定义载板系统中，作为可拆卸功能子板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）的快速对接接口。  

该型号采用镀金触点、0.5mm间距、7排×3列（共21位）结构，带接地屏蔽设计（“G”表示Ground Plane），支持高达10 Gbps信号传输速率，并具备295µin（≈7.5µm）接触厚度与86g总插拔力，兼顾电气性能与机械耐久性（≥500次插拔）。适用于需频繁维护、高信号完整性及小型化集成的严苛场景。

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