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型号： FW-07-03-G-D-295-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-295-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-295-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-295-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-295-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-295-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-295-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：7排×3列（21位）、镀金触点、0.075英寸（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带导柱导向与防误插设计，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 2.0、PCIe Gen2等中速应用）。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，适应振动环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的可靠垂直互联，满足小型化与高可靠性要求；  
- 通信模块：5G小基站基带板与射频板间的高密度信号与电源混合传输；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能子卡与母板的快速插拔堆叠；  
- 嵌入式计算系统：边缘AI加速卡与载板（Carrier Board）的低侧高（Low Profile）直连，节省空间并提升散热效率。

该型号不适用于高频射频（>10 GHz）或大电流功率传输（单线额定电流约0.5A），但凭借精准导向、抗振锁扣及兼容RoHS/无铅工艺，在严苛空间受限且需稳定机械对接的中高端嵌入式系统中广泛应用。

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