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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-288-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-288-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-288-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-288-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-288-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-288-075 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的互连,支持差分信号传输,满足信号完整性要求; - 工业自动化控制器:用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接,节省PCB空间并提升抗振可靠性; - 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机):在多层堆叠的高集成主板间实现稳定、可插拔的信号与电源连接; - 高端消费电子:如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的薄型化对接,得益于其仅0.75 mm超低堆叠高度(288–075 中“075”即指0.75 mm); - 测试与测量仪器:模块化架构中用于快速更换功能子卡(如ADC/DAC板),支持多次插拔(额定寿命≥500次)及精确触点定位(±0.05 mm位置精度)。 该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体,工作温度范围-55°C~+125°C,适用于严苛环境;支持0.5 mm间距、双排共7×2=14位(FW-07系列),兼顾高密度与装配容差。其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构,有助于抑制串扰,适用于含高速数字或模拟混合信号的场景。