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型号： FW-07-03-G-D-286-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-286-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-286-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-286-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-286-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-286-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-286-065-P-TR 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），采用直角插件式设计（G = Ground-enhanced，D = Dual-row，P = Press-fit compatible，TR = Tape & Reel），带屏蔽接地结构（-G-）和镀金接触面，支持高速信号传输。

该连接器典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
✅ 通信设备——5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，满足高频（可达25+ Gbps/lane）、低串扰需求；  
✅ 工业自动化——PLC主控板与扩展I/O子板的堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性适配严苛环境；  
✅ 医疗电子——便携式超声/内窥镜主机与传感器模组间的可插拔高可靠互连，支持无铅回流焊及多次插拔（≥500次）；  
✅ 高端计算——AI加速卡与载板（carrier board）之间的垂直堆叠，利用其差分对优化布局与阻抗控制（100Ω±10%），降低EMI。  

其0.5 mm间距、7排引脚（07）、3×286总触点数（含电源与地）、带屏蔽壳体及压接（Press-fit）兼容设计，特别适合高引脚数、多层PCB垂直集成场景，兼顾机械稳定性与高频性能。

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