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型号： FW-07-03-G-D-275-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-275-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-275-065价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-275-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类型。其关键参数包括：7×3（21位）双排针/插座结构、0.075"（1.905 mm）间距、275 mil（6.985 mm）垂直叠高、镀金触点、带定位柱与防误插设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板），用于主控板与功能子板间的垂直堆叠互连；  
- 通信设备（如小型基站基带板、光模块转接板），支持高速数字信号（适用于≤1 Gbps LVDS或低速并行总线）的稳定传输；  
- 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜图像处理模块），凭借其抗振动、免焊接（压配式）特性满足高可靠性需求；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡与载板之间），实现模块化设计与快速维护更换；  
- 测试测量仪器（ATE接口板、探针卡适配器），利用其精确叠高与重复插拔寿命（≥500次）保障测试一致性。

需注意：FW-07-03-G-D-275-065 非高速差分连接器，不推荐用于PCIe、USB 3.0等高速串行协议；实际应用中应配合Samtec指定的对应插座（如TMM系列）使用，并确保PCB焊盘与装配公差符合厂商规范。

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