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- 型号： FW-07-03-G-D-265-080
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-265-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-265-080价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-265-080封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-265-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-265-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-265-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片类型。其关键参数包括：7行×3列（21位）双排针脚、镀金接触面、0.050"（1.27 mm）间距、总高2.65 mm（含PCB焊盘）、标称叠高8.0 mm（即两块PCB间垂直间距），支持表面贴装（SMT）与通孔混合焊接（D型结构增强机械稳定性）。 该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及装配可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业控制模块中的多层载板互连（如CPU主板与扩展I/O子板之间）； - 医疗设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的垂直堆叠连接； - 通信设备（小型基站、光模块控制卡）中FPGA/ASIC核心板与电源管理或高速接口子板的刚性互联； - 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振动设计（带定位柱与加强焊盘）保障高可靠性连接。 其265–080命名明确标识了“2.65 mm本体高度 + 8.0 mm叠高”，适用于需精确控制Z向空间且兼顾插拔耐久性（≥500次）与EMI抑制（优化接地结构）的严苛环境。不适用于高频差分信号（如PCIe Gen4+）或大电流功率传输场景。
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