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型号： FW-07-03-G-D-261-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-261-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-261-100价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-261-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-261-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-261-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-261-100 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、边缘AI加速卡、服务器背板互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），得益于其0.8mm间距、7行×3列针位（21位）、镀金触点及优化的阻抗控制结构。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面、工控主板间的垂直/直角叠接，具备±0.3mm装配容差和100次插拔寿命，适应振动、温变等严苛环境。  
- 医疗电子设备：如便携式超声主机、内窥镜图像处理板组间互连，满足小型化、高可靠性要求，符合RoHS及无卤素标准。  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控板与传感器模组的堆叠连接，利用其1.5mm超低堆叠高度（2×1.5mm）节省空间。  
该型号采用“G”系列（Gold over Nickel over Copper）接触表面、“D”型（Dual-Beam）弹性触点设计，确保低接触电阻（＜30mΩ）与稳定信号完整性，适用于≤1GHz差分信号传输。配套提供防误插导向结构与锁扣机制，提升量产装配效率与长期连接可靠性。

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