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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-261-100-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-261-100-TR价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-261-100-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-261-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-261-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-261-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板、医疗成像设备等空间受限场景,利用其0.8 mm间距、7行×3列(21位)结构实现高信号密度与小占板面积; – 高速数字系统堆叠设计:支持差分对布线优化,适用于FPGA/CPU载板与扩展子板间的垂直或夹层式堆叠,满足中速信号(如USB 2.0、UART、I²C、GPIO)可靠传输需求; – 可插拔/可维护架构:带双排针+插座组合(D系列为插座端),配合261系列直角插头,便于模块化组装与现场更换; – 工业与汽车电子:工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐主机板间连接或工控PLC多层背板互联; – 研发与原型验证:卷带包装(-TR后缀)适配SMT自动化贴装,缩短开发周期。 该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,主要面向中低速、高可靠性、小型化板级互连需求。