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型号： FW-07-03-G-D-260-085-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-260-085-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-260-085-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-260-085-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-260-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-260-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-260-085-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等，用于连接主控板与扩展子板，满足高速信号（支持高达28 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2等）低串扰传输需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC模块、边缘计算网关或HMI人机界面中，实现多层PCB间的稳固堆叠与抗振动连接；  
- 医疗电子设备：如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块，依赖其0.8 mm超薄高度（260 µm触点行程+85 µm压缩量）和高插拔寿命（≥500次），兼顾小型化与长期可靠性；  
- 航空航天与国防电子：适用于加固型航电模块、相控阵雷达前端板间互连，得益于其无卤素、符合RoHS/REACH的材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）。  
该型号采用双排、7×3针位（共42位）、镀金接触面与一体化屏蔽罩结构，支持差分对优化布线，适用于需兼顾信号完整性、机械稳定性及高组装良率的严苛应用环境。

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