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  • 型号: FW-07-03-G-D-250-120
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-120价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与可靠互连;  
- 高速数字信号传输场景:该型号支持差分对设计(G系列为带接地屏蔽的信号对结构),适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中低速至中等速率(≤300 Mbps)信号互联,兼顾信号完整性与EMI抑制;  
- 可维护性要求高的模块化设计:如通信基站子卡、测试测量仪器的功能扩展板,利用其直插式(250µm接触间距)、双排针/插座结构及12.0mm堆叠高度(250–120表示0.250" pitch × 12.0mm stack height),便于插拔更换与现场升级;  
- 严苛环境适应性应用:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,满足工业级温度范围(–55°C 至 +125°C)及多次插拔(≥500次)需求,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等场景。  
注:不适用于PCIe、DDR5等超高速串行总线——该型号非高速优化设计,无阻抗控制与超低串扰规格。
产品参数 图文手册 常见问题
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