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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-07-03-G-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗电子、测试测量设备中,实现两块PCB(如主控板与传感器板、载板与模块板)间的垂直或直角堆叠连接; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局(间距2.54 mm × 0.76 mm),配合优化的端子设计,适用于中低速数字信号(如UART、I²C、SPI)及部分高速接口(如USB 2.0、LVDS)的板间互联; 3. 可插拔/可维护模块化设计:常用于需现场升级或更换功能模块的系统(如通信基站子卡、边缘AI加速模块),提供稳固机械锁扣(G系列带导柱和防误插设计)与可靠插拔寿命(≥500次); 4. 恶劣环境适应性应用:镀金触点与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的领域。 该型号不适用于高频射频或大功率电源传输,主要定位为信号与低电流电源(≤1A/触点)的精密板级互连解决方案。