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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-245-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-245-075价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-245-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-245-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-07-03-G-D-245-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-245-075 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连,支持差分对布局,满足信号完整性要求; 2. 工业控制与自动化:用于PLC主控板与扩展I/O子板的垂直叠接,节省PCB空间,提升系统集成度; 3. 医疗电子设备:在便携式超声仪、内窥镜图像处理模块等对厚度敏感的设备中,实现多层PCB间的可靠堆叠连接; 4. 测试测量仪器:在模块化数据采集系统中,作为载板与功能子卡之间的可插拔接口,便于维护与升级; 5. 嵌入式计算平台:如边缘AI加速卡与主控载板的连接,支持0.8mm间距、7排×3列共21位(含接地优化),额定电流0.5A/触点,工作温度-55℃~+125℃,具备良好抗振性与耐久性(≥500次插拔)。 该连接器采用镀金接触件、LCP绝缘体及自对准导向结构,适用于需高可靠性、小尺寸及中等速率(≤3 Gbps)数据传输的严苛环境。