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型号： FW-07-03-G-D-243-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-243-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-243-085-A-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-243-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-243-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-243-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-243-085-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如超声探头接口、监护仪主板扩展）、通信基站基带板与射频板之间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达12 Gbps的数据传输速率（得益于优化的信号完整性设计和接地屏蔽结构），常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速模块与主计算板之间的高速并行总线或PCIe Gen4链路互联；  
3. 可维护性要求高的系统：采用零插入力（ZIF）或轻触式压接设计（本型号为弹簧针接触+导柱导向），便于频繁插拔的测试治具、模块化仪器（如自动测试设备ATE）及现场可更换单元（LRU）中使用；  
4. 严苛环境适应场景：具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载域控制器（ADAS域内MCU与传感器处理板互联）、轨道交通车载终端等需满足IPC-6012或IEC 60512标准的领域。  
该型号支持0.8mm间距、7×3（共21位）信号+电源组合，带屏蔽罩与定位销，确保EMI抑制与精准对接，是高可靠性、中小间距板对板堆叠方案的优选。

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