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型号： FW-07-03-G-D-240-120-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-240-120-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-240-120-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-240-120-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-240-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-240-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-240-120-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、0.075"（1.905 mm）间距设计，240引脚（120×2），带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、直插式（D）、带240位置金手指接触、120 mil（3.05 mm）堆叠高度，镀金触点，支持高速信号完整性。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展子板的紧凑堆叠；  
- 医疗成像设备（如超声/CT前端采集板与处理主板间需低串扰、高可靠连接）；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性、EMI抑制和长期稳定性要求严苛的板级互连；  
- 服务器与AI加速卡中GPU/FPGA载板与散热底板之间的垂直互连，兼顾热管理与信号完整性。

其接地屏蔽层（Ground Plane）可显著降低串扰与EMI，适用于高达10+ Gbps的差分信号传输（配合优化PCB布局），且支持盲插与多次插拔（≥500次），适合需现场维护或模块化升级的系统。不适用于大电流电源分配，主要面向高速数据与控制信号互联。

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