【未分类_FW-07-03-G-D-236-160】封装/厂家_FW-07-03-G-D-236-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-236-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-236-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-236-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-236-160价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-236-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-236-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-236-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-07-03-G-D-236-160 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直叠接，具备抗振动与耐插拔（≥500次）特性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.8mm间距、2.0mm超薄堆叠高度（Stack Height），节省空间并保障EMI屏蔽性能（可选配金属罩版本）；  
4. 嵌入式计算平台：在边缘AI模块（如Jetson Orin、Intel NUC类设计）中连接CPU载板与AI加速子卡，支持PCIe Gen4及USB 3.2信号完整性要求；  
5. 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能板与背板的快速更换接口，D-coded（防误插）结构提升维护可靠性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及预镀锡焊盘设计，适用于回流焊接，符合RoHS/REACH标准，适用于严苛的工业与医疗环境。

产品参数图文手册常见问题