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型号： FW-07-03-G-D-226-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-226-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-226-065-A价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-226-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-226-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-226-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-226-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制设备、医疗电子设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.7mm超薄堆叠高度（2×26位双排结构）实现PCB垂直叠接，节省PCB面积；  
2. 高速信号互联：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字信号传输需求（典型应用速率可达8–10 Gbps），常见于通信模块、FPGA载板与扩展子板之间的互连；  
3. 高可靠性要求场景：镀金触点（Au 30µ″）与耐高温LCP绝缘体使其适用于汽车电子域控制器、航空电子模块等需通过振动、热循环及长期稳定运行验证的环境；  
4. 可插拔模块化设计：支持盲配（Blind-Mate）与精确导向结构，便于自动化装配及现场维护，广泛用于服务器背板扩展槽、边缘AI加速卡、模块化电源管理单元等需频繁插拔或现场升级的架构中。  
该型号不适用于大电流功率传输（额定电流≤0.5A/线），主要面向信号互联而非电源分配。

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