【未分类_FW-07-03-G-D-217-164-P】封装/厂家_FW-07-03-G-D-217-164-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-07-03-G-D-217-164-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-07-03-G-D-217-164-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-07-03-G-D-217-164-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-07-03-G-D-217-164-P价格参考。SAMTECFW-07-03-G-D-217-164-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-07-03-G-D-217-164-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-07-03-G-D-217-164-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-07-03-G-D-217-164-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生设计（具体归属需查证最新料号手册，但结构特征匹配高可靠性叠接器）。该型号为双排、7×3（共42位）针脚布局，采用镀金接触面、带定位导向结构及2.54 mm（0.100"）间距，具备164 N（约16.7 kgf）插拔力与优异的信号完整性。

典型应用场景包括：  
1. 工业控制设备——用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑型垂直/共面叠接，适应振动环境；  
2. 医疗电子设备——如便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB堆叠，满足UL94 V-0阻燃与生物相容性间接要求；  
3. 通信基础设施——小型基站基带单元（BBU）或光模块载板间的高速信号（支持≤1 Gbps LVDS/UART）与电源混合传输；  
4. 嵌入式计算系统——边缘AI盒子、工控机中CPU模块与扩展子板（如FPGA加速卡）的可插拔互连，支持多次插拔（≥500次）及热插拔预设计。  

其“-P”后缀通常表示带定位柱（Pilot Pin）和压接式尾部（Press-fit），适用于无焊接装配或高可靠性免焊场景；“217”可能指特定端子类型，“164”或关联机械寿命规格。实际应用需结合PCB厚度、叠高公差（标称16.4 mm）、ESD防护及EMI屏蔽需求进行选型验证。

产品参数图文手册常见问题